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　　12 月 13 日讯，国际半导体设备与材料协会（SEMI）当地时间 12 月 12 日发布报告称，预计全球半导体行业将在 2021 至 2023 年间开始建设的 84 座大规模芯片制造工厂中投资超 5000 亿美元（约 3.49 万亿元人民币）。

　　报告指出，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的 33 家新工厂和预计 2023 年将新增的 28 家工厂。