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　　1 月 12 日消息报道，AMD 在 CES 2023 上正式发布了采用 3D 缓存的锐龙 7000X3D 台式机处理器，最高 16 核 32 线程，L2+L3 缓存达到 144MB，共有三个型号。

　　根据 AMD 官网放出的参数页信息，AMD R9 7950X3D、R9 7900X3D、R7 7800X3D 将于 2023 年 2 月 14 日上市，刚好为情人节，难道这是 AMD 暗示男友 / 女友送给游戏玩家的礼物？

　　R9 7950X3D：16 核 32 线程，睿频 5.7GHz，144MB 缓存，120W TDP

　　R9 7900X3D：12 核 24 线程，睿频 5.6GHz，140MB 缓存，120W TDP

　　R7 7800X3D：8 核 16 线程，睿频 5.0GHz，104MB 缓存，120W TDP

　　AMD 产品页还显示，锐龙 7000X3D CPU 的 Tjmax（工作温度）已经从 95℃（X 系列）降至 89℃。这也比上一代 R7 5800X3D CPU 低 1℃。

　　AMD 在 PPT 中声称，在流行的电子竞技游戏中，R7 7800X3D 的游戏性能提升可达 25%，IT之家小伙伴们可以猜测一下定价信息。