12 月 13 日讯,国际半导体设备与材料协会(SEMI)当地时间 12 月 12 日发布报告称,预计全球半导体行业将在 2021 至 2023 年间开始建设的 84 座大规模芯片制造工厂中投资超 5000 亿美元(约 3.49 万亿元人民币)。
报告指出,其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的 33 家新工厂和预计 2023 年将新增的 28 家工厂。
12 月 13 日讯,国际半导体设备与材料协会(SEMI)当地时间 12 月 12 日发布报告称,预计全球半导体行业将在 2021 至 2023 年间开始建设的 84 座大规模芯片制造工厂中投资超 5000 亿美元(约 3.49 万亿元人民币)。
报告指出,其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的 33 家新工厂和预计 2023 年将新增的 28 家工厂。
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