AMD 将在 CES 2023 上带来全新移动处理器，此前也已经有多款处理器的消息被曝光出来。现在，已经有外网的爆料博主放出了 AMD 三个系列移动端的具体规格信息，相较于前代带来了不小的提升。预计搭载这些处理器的笔记本最快将于 2 月份与大家见面。
全新的 Zen 4 低压处理器依旧有两个型号，依旧是采用 8 核 16 线程的设计的 R7 7740U 何才勇 6 核 12 线程设计的 R5 7640U，但这两款处理器的 CPU 都将升级 Zen 4 架构，而 GPU 部分则将升级为 RDNA 3 架构，规格分别为 12CU 和 6CU 两款。据称除架构升级外核显频率也有提升，ES 版即可达到 2.6GHz，性能预计可达 RX 570 水平。
而 Zen4 架构 HS 系列则对应原来的标压系列，共有四款处理器，包括 8 核 12CU 核显设计的 R9 7940HS、R9 7840HS、R7 7740HS 和 6 核 6CU 设计的 R5 7640HS，这些处理器的功耗将达到 35W 到 45W。
而由桌面端 Zen4 处理器移植而来的 HX 系列则是一一对应，16 核 32 线程 2CU 核显的 R9 7945HX ，12 核 24 线程 2CU 核显的 R9 7845HX，8 核 16 线程 2CU 核显的 R7 7745HX 和 6 核 12 线程 2CU 核显的 R5 7645HX。这些处理器将搭配独显用于中高端游戏本，TDP 为 55W，最高可达 140W。
